来源：机达人
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OPPO已经官宣关闭自研芯片子公司ZEKU，消息称是负担不起巨额的投入资金，在重压之下，华为依然在苦苦坚持。近期华为就申请了“半导体封装”的专利，提供了一种备选的模具嵌入解决方案，提供半导体封装的高效可靠制造，实现成本上的降低。
近期，数码博主“定焦数码”爆料称，华为下半年会有大动作，自研芯片或开始爆发，昇腾鲲鹏天罡巴龙下半年都会回来。相比这些芯片，大家还是更关心用在华为手机上的麒麟芯片，该博主表示麒麟旗舰芯会晚点，不是今年。
该博主表示，昇腾920的性能很强，可以赶上英伟达的H100，而且可以通过昇腾920看到麒麟回归的基本技术路线。华为自研芯片的种类非常多，除了大家最熟悉的麒麟芯片之外，昇腾是AI芯片，鲲鹏是服务器芯片，天罡巴龙是基带芯片。
华为的海思半导体，在未登上实体清单之前，一直稳居全球半导体前10。数据显示，2020年海思半导体的营收为82亿美元，但在去年第二季度，海思的市场份额已经接近归零。
在手机业务方面，麒麟9000系列早已是“绝唱”，在Mate X2和P50 Pro之后就没有再推出过量产机型。
高通不仅只提供给华为4G版芯片，让华为手机无法支持5G网络，而且芯片还落后其他安卓手机厂商一代。比如华为P60系列还在使用高通去年的芯片骁龙8+，而非骁龙8Gen2。
华为高层此前表示，只有美方允许供货5G芯片，华为手机才能重新回到5G时代。市面上关于麒麟芯片的消息，都为不实消息。之前有网友爆料，华为的5G手机在测试中，但不清楚何时回归。
曝华为自研芯片下半年开始爆发，麒麟旗舰芯将回归，但不是今年。你用的是华为手机吗，对于麒麟高端芯片回归，是否期待呢？
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